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• 광 절연막 제거, 光絶緣幕除去, Laser Lift Off, LLO

  반도체를 적층하는 팹 공정에서 레이저를 이용해 절연막을 제거하는 공정. 발광 다이오드(LED) 제조 방식으로는 기술적으로 쉬운 수평형 구조가 주를 이루고 있으나 휘도 향상에 제약이 많아 최근 수직형 구조가 시도되고 있다. 수직형 구조로 LED를 만들기 위해서는 질화갈륨(GaN)층과 사파이어 웨이퍼를 분리하...